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打胶机构模型

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    软件版本:Solidworks2018(可编辑,不包含参数)

    文件大小:431.04K(格式:rar,下载积分:100)

    该三维图为打胶机构模型,主要用在电器件上下打胶工序上。实现电器件360度旋转,打胶头升降、左右运动。三维图设计详细,是一个很好的设计参考。文件为x_t通用格式,欢迎下载使用。

    包含以下文件:
    打胶机构模型.x_t 1.43MB
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